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倒装键合设备相关论文
倒装键合头热变形误差的公差建模方法研究
倒装芯片键合设备的键合精度是衡量设备性能的重要指标,也是影响芯片键合质量的重要因素之一。倒装键合头是设备工作过程中与芯片......
学位
倒装键合设备
公差建模
误差补偿
热-结构耦合
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