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全局平面化技术相关论文
ULSI多层布线化学机械抛光(CMP)技术
在器件的微细化、复杂化和结构三维化日趋提高的今天,化学机械抛光.(CMP)是ULSI多层布线制备中唯一能提供全局平面化的技术.本文综......
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CMP
全局平面化技术
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