采用合成的氨基丙基介孔SiO2（NH2－MPS）与八环氧基聚倍半硅氧烷（G－POSS）反应．借助POSS较大的尺寸对介孔SiO2进行部分的封端，制备并改性粒径......

采用共混法制备八环氧基POSS(G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、......