共价键化合物相关论文
介绍了热压烧结技术及相关设备,简述了不同陶瓷材料的相关性能和应用,总结了国内外利用热压烧结技术制备陶瓷材料的相关研究,并展......
介绍了高熵化合物及制备方法,目前的最新进展；根据高熵化合物的特点,对其未来在高温结构陶瓷方面的应用提出设想。以多组元过渡......
共价键化合物复合硬质材料由于硬度大、强度高、耐高温，因此被广泛地应用在工程技术领域。本文通过材料模拟软件Material Studio中......
针对传统PcBN刀具材料由于结合剂的原因，存在整体热稳定性、抗磨损性偏低等问题，文章采用非化学计量比TiN0.3、TiN0.3＋AlN及cBN表面镀......
