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共晶SnAgCu合金相关论文
共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂
在电子工业中,焊料广泛用于芯片与封装基体(印制电路板)的连接。一直以来,锡基含铅焊料凭借其优良的润湿性、高的可靠性以及低成本在......
学位
无铅焊料
共晶SnAgCu合金
静态蠕变
电迁移
循环蠕变
应力松弛
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