共烧陶瓷相关论文
针对高温环境受限空间内压力及振动参数测量的实际需求，设计了一种基于陶瓷共烧工艺的压力—振动复合传感器，将压力、加速度参数转换......
低温共烧陶瓷(LTCC)具有布线密度大、介电常数低、与硅的膨胀系数相匹配、高频下低损耗等优异性能，能够满足电子元件小型化和高密度......
针对共烧陶瓷器件技术的发展趋势,阐述了远程运维技术在共烧陶瓷基板制造工艺中的应用优点及其技术可行性;重点从远程运维系统设计......
提出了一种基于六相平衡技术的加热系统,旨在解决高温烧结炉的大功率加热器设计难度高,容易变形、电磁辐射干扰大的问题。将电源整......
低温共烧陶瓷使得三维的，阻抗可控的单片微波电路或组件的产生成为可能，要想成功地制造这些电路需要合适的材料，工艺和设备，新陶瓷材料......
保护敏感的电子元件和传感器是位于德国Landshut的肖特电子封装业务单元的核心竞争力。该公司在开发和制造密封玻璃一金属封装领域......
论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,然后在提高材料性能方面提出了一些......
