内包层掺氟技术相关硕士博士期刊学术论文

本文通过现有的"VAD+RIC"技术平台,采用VAD芯棒制备工艺,内包层采用含氟气体掺杂制备折射率下陷环,以提高光纤的抗弯曲性能;同时,......