本论文为使正确的设计应用于电路板的设计之参考,其中包括厚膜电路的设计与内埋电阻(或植入电阻)的设计.多层PCB技术,不管是元件的......

详述了精密网印在印制电路板内埋电阻制造中．如何将电阻的几何尺寸印到最精确；如何运用精密网印的方法将方阻值控制在规定的范围之内......

本文讨论了将固定电阻浆料用丝网印刷方法制造内埋电阻的过程....

本文通过一系列试验研究埋入电阻式多层印制板中埋入电阻的制作工艺,研究了影响电阻阻值的各种因素,确定了丝网印刷制作电阻的工艺......

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧......

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,......

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用......

计算、分析了多层PCB内埋平面电阻的特性，并将其应用于一种多层射频板威尔金森功分器的设计，研究并分析了平面电阻尺寸对该功分器射......

基于多层PCB工艺，提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例，对其进行了电路、电磁场仿真分析，得到了......