内埋置基板相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

内埋置基板相关论文

高密度系统集成工艺技术研究

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学位

SIP 内埋置基板叠层型结构三维叠层互连细节距凸点

基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究

基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装......

期刊

3D-MCM 内埋置基板叠层型结构三维叠层互连

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