内连相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

内连相关论文

薄膜多层内连(TFML)技术

薄膜多层内连（ＴＦＭＬ）是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理想途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的研究前沿进行了描述......

期刊

TFML 金属化电子封装内连多层布线制作工艺通孔基板芯片级后固化

薄膜多层内连（TFML）技术

薄膜多层内连是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理论途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的的研究前沿进行了描......

期刊

MCM 薄膜多层电子封装内连集成电路

看过本文同时还关注