凭借着股东支持和自主创新，在3G终端芯片的技术方面，凯明已经达到了前期商用的要求，合资股东也为凯明创造了3G手机芯片研发的新模式......

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日前，德州仪器（TI)与凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案。该款TD-SCDMA芯片组解决方案采用了TI OMAP(tm)多媒体处理器......

由凯明信息(凯明)开发的3G TD—SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司(中芯国际)0．18微米工艺制程一次流片成功。这一专......