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建立了凸点下金属层（under bump metallization,UBM）和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研......

介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM（凸点下金属层）的均匀度、刻蚀......