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凸起分布相关论文
硅片键合过程中的接触面积
给出了估计硅片在键合过程中实际接触面积的理论模型.模型描述了硅片表面的凸起分布及其弹性形变对接触面积的影响.对于满足键合条件......
期刊
接触面积
理论模型
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弹性形变
硅片直接键合
SOI材料
功率半导体器件
表面吸附
荷载压力
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