凹蚀相关论文
高可靠性要求的印制电路板,常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性.本文以实现凹蚀工艺的三个......
在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影......
1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发......
多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当......
在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去......
航天印制板金属化孔的要求集中于孔内凹蚀量、孔铜微观结构、塞孔的可靠性等。文章分析了不同的凹蚀条件、不同的塞孔保护材料、不......
等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因......
文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量......
介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响，与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对......
当今,印制板厂家正面临着生存的最严峻的挑战:全球性的竞争、环境控制、日益下降的利润及质量标准严加苛刻等。显然,若想生存下去,......
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要......
等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域，特别是在PCB行业，其应用的发展可谓日新月异。就目前来看，等离子体在PCB行业中的应用主......
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板（以下简称多层板）设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽......
