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BGA焊点在不同加载方式下的力学行为研究
焊点的可靠性对封装器件的寿命至关重要。“70%以上的电子器件失效是由焊点失效引起的[1]”焊点作为封装器件中重要的组成部位,焊点......
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SAC
有限元
分级载荷
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