刚挠板相关论文
介绍了利用no-flow p片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下(不同覆形材料、表面不同线路图形分布、不同压合......
会议
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本文简要介绍了刚挠印制板内层蚀刻及去膜过程中的特点,并重点介绍了刚挠板在内层蚀刻和去膜的制作后,如何保证操作后板面平整和洁......
刚挠板化学沉铜前处理是生产刚挠板过程中一大难点.本文回顾了我司开发刚挠板过程中,沉铜前处理,由完全按照刚性板的生产工艺到摸......
探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚桡板的可靠性....
刚挠结合板的边缘溢胶量的精确控制一直是刚挠结合板生产的控制难点.随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片数量的增加,刚挠结合处的......
随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原......
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详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分......
介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下(不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同......
