刻划深度相关论文
单晶硅作为典型的脆性材料,实现其塑性域去除加工的关键是使切削深度小于裂纹萌生切削深度。采用断裂强度理论,建立单晶硅刻划加工......
为了理解金刚石刀具在机械研磨过程中原子层面的材料去除机理,利用分子动力学(MD)方法建立了刚性金刚石磨粒刻划金刚石样件的模型,......
