功率半导体芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

功率半导体芯片相关论文

MiniSKiiP Ⅱ——可工作在175℃的整流—逆变—制动模块

顺应IGBT发展的最新趋势,即提高其运动温度至175℃,新的、在同样温度运行下的反向二极管和整流二极管开发成功.集三种芯片为一体的......

会议

运行温度变频器功率半导体芯片整流制动逆变模块封装技术

（四）将模块和分离器件的特点组合在新的功率半导体封装中

新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块......

期刊

功率半导体芯片封装模块分离器件

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