包复粉末相关论文
用化学镀在ＷＣ，Ｃ粉末表面包复了一层Ａｇ，改善了不同粉末间的浸润性，增强了颗粒间结合强度，使Ａｇ－ＷＣ－Ｃ系触头材料中各相分布均匀，性能提高。......
本文描述了采用气相沉积法制取包复粉末的基本条件,栽荷化合物在核心粉末表面上沉积金属的必要条件。同时还讨论了核心粉末温度、......
简要介绍了包复制粉新工艺的特点及采用新工艺生产银基触点的试验过程。新工艺生产的Ag-Fe_7触点,在CJ10-40交流接触器上的电寿命......
