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铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题。阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐......
本文讨论了电子工业芯片微芯化中纳米技术的机会.半导体工作电压的降低及在多层陶瓷电容器((MLCC)中生产高体积效率的需求导致这些......
铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题.阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀......
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