化学镀厚铜相关论文
文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L......
为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·......
对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等......
