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QFN引线框架基岛面的分层研究
封装是实现芯片工作性能的最后一环。对QFN(Qual Flat Non Lead,四方扁平无引脚封装)而言,解决封装中所产生的分层问题对延续产品......
学位
QFN
分层
半蚀刻
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