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单丝拔脱实验相关论文
提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究
以多环氧基化合物(Ag-80)和烯丙基化合物(3-氯丙烯)分别处理芳纶(Kevlar49)表面,可显著提高芳纶及其与X4502基体体系界面粘结的耐湿热性。......
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芳纶
单丝拔脱实验
复合材料界面
aramid fiber
single fiber pullout test
interface of aramid co
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