印制电路信息相关论文
“面向21世纪代B技术研讨会.论文选登断一代的咒B一BUM板···························……2(X X).1(......
期刊
1前言PTH、电镀后板面水印现象一直是一个棘手的问题,夏季尤为突出.所谓水印,并非电镀后板面因水迹印氧化后的视觉效果,而是表现出......
<正> 当今的 PGB 生产中,在最终板面处理(Final Finish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无......
<正>一、《印制电路信息》杂志写作要求1杂志概况刊名:印制电路信息Printed Circuit Information主办:印制电路行业协会主管:上海......
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等......
<正> 637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloin......
<正> 913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 ......
<正> 167 CAD(computer aided design):计算机辅助设计 CAD是指在设计过程中以对话形式使用计算机的系统、程序及操作步骤的方法。......
<正> 723 ion plating:离子镀覆 在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法。由......
<正> 578 fluidized bed coating:流化层涂覆法 利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一......
<正> 244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结......
<正> 80 B-stage:B阶段 即热固性树脂的反应的中间阶段。这时,材料受热软化膨胀,但它与某类液体接触,既不会完全熔融,也不会完全溶......
<正> 纵然激光直接成像技术有着常规图形转移方式所无法具备的优越性,但要让它在实际生产中发挥效力,LDI 设备成为人们关注的焦点......
<正> 4.3 导线缺陷对 Z0值的影响导线的缺陷（如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等）会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度（......
<正> IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的......
<正> 1 设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的......
为了研究小规模印制电路板蚀刻过程中影响蚀刻速率的因素,本文采用直接对照法,验证了NaCl、NH4Cl在以过硫酸钠蚀刻剂体系为主的印......
