厚膜技术相关论文
欧美国家近年来相继研制开发出了各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、......
为了可靠驱动随钻地层测压仪器中的电磁阀,应用厚膜技术设计了一种高温电磁阀驱动电路.该电路将微控制器、驱动电路等集成于陶瓷基......
高阻电阻器是敏感设备的关键部件之一。经过多年潜心研究,位于德国Cadolzburt的SRT电阻技术有限公司和中国DRT电阻技术有限公(SRT和......
世界领先的厚膜技术电子设备生产商Metallux AG公司选择了威格斯APTIVTM薄膜用于其新型柔性箔式传感器.APTIV薄膜在该Metapot(MMP)......
采用厚膜技术研制新型电倥式集成压力传感和感压元件。具有抗干扰能力强,灵敏度高,受分布电容、寄生电容影响小,耐腐蚀,耐高温的特点。......
最近,Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术,旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中,Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案......
本文介绍印刷技术在PDP中的重要性,具体介绍用印刷法制造隔栅,荧光粉层和选址电极....
在高级固体传感器技术领域,厚膜技术已处于领先地位,但其未来的发展却存在着一定的局限性。 这本书目的在于通过介绍未来研究的各......
前不久,Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术,旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中,Datec公司选择了威格斯聚合物解决方......
运用PSPICE.5.0-CAD工具对压电传感器阻抗变换电路进行了分析,在此基础上用厚膜技术实现了集成工作。在实际测试应用中取得了良好的结果。......
介绍用化学共沉淀法制备的α-Fe2O3粉体为原料,采用厚膜技术制作全膜化α-Fe2O3气敏元件性能及工艺,试验并分析了玻璃添加剂对元件气敏性的影响,讨......
提出采用厚膜技术设计一种一体化三维加速度传感器,其采用E型结构和特殊的组桥方式实现对三维加速度信息的检测.介绍了传感器的结......
Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术,旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中,Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案事业......
采用湿化学法和厚膜技术制备了掺Sb<sub>2</sub>O<sub>2</sub>的SnO<sub>2</sub>半导体陶瓷以测试其酒敏特性。发现在这种陶瓷中掺......
世界领先的厚膜技术电子设备生产商Metallux AG公司选择了威格斯APTIV^TM薄膜用于其新型柔性箔式传感器。APTIV薄膜在该Metapot(MMP......
采用厚膜混合集成技术实现了硅微机械加速度传感器工程样机。介绍了厚膜混合集成电路工艺的原理和特点、传感器的结构和工作原理,研......
介绍了厚膜电阻的压阻效应,厚膜力敏材料及传感器,描述了厚膜力敏材料及传感器的现状,着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工......
从选择热敏材料的角度,阐述了影响NTC厚膜热敏电阻主要电学参数(电阻R,材料常数B)的原因。从Co-Mn-O,Co-Mn-Ni-O,Mn-Ni-Cu-Fe-O,Co-Mn-Ni-Ru-O四个材料系入手,提出作为功能成份的热敏材料对厚......
本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多......
设计一种便携式聚合物电解质膜燃料电池(PEM,也称质子交换膜电池)制氢微反应器,该微反应器是基于液体燃料(如醇类)水蒸汽重整制氢,......
目的:制作适合床旁诊断(POCT)使用的一次性血气测试芯片。方法:采用厚膜技术制作芯片PET基板的导电层和绝缘层,分别配制不同组分的......
现在 ,厚膜与薄膜技术支配着微电子学制造工艺。在厚膜法中 ,使用模板印刷给衬底涂抹糊或墨的图案。电容、电感、电阻与导线就是连......
近年来,高性能、低成本、微小型医疗仪器不断向传统医疗仪器发起挑战。一种新的临床检验模式——床边检测应运而生。本课题研究的......
近日,Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术,旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中,Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案......
研究了掺镁钛酸锶(SrTiO3)厚膜氧传感器的敏感机理,镁在SrTiO3的含量分别取10%、20%、30%、40%和50%(摩尔分数)。实验结果表明,当温度在400 ̄900℃之间、氧分压在38Pa ̄2.6×10^4Pa之间时......
介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术。根据LTCC集成......
从选择热敏材料的角度,阐述了影响NTC厚膜热敏电阻主要电学参数(电阻R,材料常数B)的原因。从Co-Mn-O,Co-Mn-Ni-O,Mn-Ni-Cu-Fe-O.Co-Mn-Ni-Ru......
介绍了空心阴极离子镀(HCD)膜层增厚技术,提出了连续投料方法和其它工艺措施,解决了(HCD)镀厚膜的技术难题,使膜层厚度从2~3μm增加......
多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM......
基于厚膜传感技术研制出双电容陶瓷压力传感器,设计了一种具有高检测灵敏度的信号处理电路,详细阐述了双电容传感器感压元件的工作原......