去沾污相关论文
概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。
The decontam......
目前,多层板制造技术越来越复杂,其采用的材料和材料间的组合日新月异。去沾污技术仍是加工孔的重要工艺,它的质量好坏,直接影响了......
叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。...
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叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。
Several problems in the fabrication of flexible......