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基于三段聚合模型(TSPM),研究了 100-200℃苯乙烯(St)热引发本体聚合.结果表明,TSPM同样适用于描述St热引发本体聚合 .用文献中发......
基于提出的自由基本体聚合三段聚合模型以及双分子热引发机理,进一步导得了苯乙烯热引发本体聚合时数均分子量的计算方程.同时,通......
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