可调试性设计相关论文
芯片制造尺寸的逐步缩小和片上集成度的不断提高，使得数字集成电路的设计愈加复杂，设计错误随之增多。硅前验证技术难以在流片前发现......
随着集成电路设计规模的增长和制造工艺的不断进步,高性能处理器芯片在测试和验证等方面面临着日益严峻的挑战。可测试性设计(Desi......
随着集成电路制造工艺的不断发展，单芯片上可集成的晶体管数不断增多，芯片的功能和性能不断提高，内部结构越发复杂。这对流片成功率，高......
本文结合西北工业大学航空微电子中心所承担的科研项目，作者负责高性能嵌入式微处理器“龙腾R2”验证和定点主控部件优化。在此基础......
随着硬件复杂度的不断提高和并行软件调试的需求不断增长,可调试性设计已经成为集成电路设计中的重要内容.一方面,仅靠传统的硅前......
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研究了用于检验硅后芯片的硅后调试技术,考虑到现有的硅后调试技术缺乏实时监测芯片内部运行状态的能力,导致故障诊断的结果很不准......
随着集成电路尺寸的日益减小和复杂程度的逐步提高，调测试已经成为芯片设计迫切需要解决的问题。嵌入式存储器在SoC中所占比例逐渐......
在芯片制造工艺已经达到20nm以下的今天，单个芯片上可以集成更大的系统，如何保证成品芯片的质量和缩短上市时间变成了最为重要和复杂......
硅后调试对于当代集成电路设计变得日益重要,用于辅助硅后调试的可调式性设计(DFD)应运而生.由于多核处理器往往包含多种不同类型......
