台积电公司相关论文
<正> 据《文汇报》报道,不久前,全球最大的集成电路芯片代工商台积电发表声明,称公司已与上海松江区签订了在上海投资建立8英寸芯......
有市场消息说，台积电和联华电子希望如同市场正在表现的反弹信号一样，公司业绩在2005年下半年有长足的发展，两家公司公布了4月份的业......
ARM与台积电公司日前共同宣布首个采用FinFET32艺技术生产的ARMCortex－A57处理器已成功流片。这项合作展现了双方在台积电公司的Fin......
张忠谋的一举一动总是能吸引大家的注意，当时已经是德州仪器公司高级副总裁的他力排众议回到台湾，设立了台积电，并成功的开创了台湾的......
2003年7月下旬，发生在苏州的两件事刺激了上海以及台积电、中芯国际的神经。先是苏州和舰科技正式投产，接着是德国英飞凌落户苏州工......
尽管当前台湾芯片制造商被限制向大陆输出0．25毫米甚至更先进的芯片制造技术，但是台积电公司表示由于大陆芯片市场快速增长，公司考虑......
AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spans......
晶圆代工大厂台积电对外宣布，该公司90纳米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90纳米12口晶圆出货量已达数......
期刊
为了在半导体工艺竞赛中取得优势，飞思卡尔半导体与台积电公司(TSMC)签署了一项合作协议，双方将基于65nm先进CMOS工艺、联合开发新一......
Cadence设计系统公司与台积电公司最近共同宣布推出业界第一款的混合信号／射频参考设计”锦囊”（MS／RFRDK）。这款锦囊采用Cadence Virt......
赛灵思公司（Xilinx，Inc．）和台积电（TSMC）日前共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积电公司先进的16纳米FinFET......
赛灵思公司（Xilinx，Inc．）宣布其将“最佳供应商奖”授予半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。......
NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Micr......
闪存厂商超捷（SST）和台积电公司（TSMC）宣布，双方已达成了一项新的技术开发和授权协议，以推出首项可授权90nm嵌入式闪存技术。根据该协议，T......
闪存厂商超捷（SST）和台积电公司（TSMC）已达成了一项新的技术开发和授权协议，以推出首项可授权90nm嵌入式闪存技术。根据该协议，TSMC将授......
TSMC台积电公司近日确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的......
由于圣诞假日销售旺季前的强劲需求，全球最大的两个合同芯片制造商中国台湾联电公司和台积电公司显示出令人满意的季度销售利润。分......
Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）近日宣布组建Power Forward Initiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超......
来自半导体行业的消息称，全球最大的代工芯片制造商台积电公司在开发32纳米制造技术上有所突破，已经对32纳米晶圆原型进行了数次测试......
日前有报道称，台积电(TSMC)、力晶半导体(PSC)和世界先进积体电路(VIS)三家公司，将在台湾新竹科学园区的30公顷地块上投入3000亿新台......
3月23日，台积电向美国北加州地方法院提交“新证据”．起诉港美两地上市的中芯国际以认股权作利诱，向台积电掌握技术机密的高层挖角，窃......
美国模拟器件公司（Analog Devices，Inc．）和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的6......
<正> 日前,台联电(UMC)宣称其在90纳米制造工艺方面已经超过了竞争对手——台积电(TSMC)。台联电于2003年3月宣布采用90纳米工艺为......
2009年一季度，在全球经济最不景气的时候，Intel与台积电宣布在SoC方面展开全面合作．以促成其Atom处理器进入智能手机平台。为此，Intel......
据来自台北的消息，原台积电公司研发高管梁孟松跳槽三星并泄露28nm制程机密案件，台高院已判决台积电一方胜诉。梁曾在台积电担任研发......
事件 台积电于2003年12月21日宣布,正式在美国北加州联邦地方法院,对中芯国际以及美国子公司,提出侵犯专利及窃取营业秘密2项诉......
