同轴TSV 相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

同轴TSV相关论文

BCB介质层同轴TSV的热力学仿真分析

穿透硅通孔(through silicon via,TSV)的热机械可靠性问题已经成为制约TSV市场化应用的重要因素.本文对BCB介质层同轴TSV的热力学......

期刊

同轴TSV BCB介质层热应力有限元分析 coaxial TSV BCB dielectric layer thermal stress finite el

空气隙同轴TSV（CTSV）宽频带建模研究

随着半导体技术的发展,遇到的瓶颈越来越难以克服,短沟道效应、载流子速度饱和等效应所带来的问题越来越明显。三维集成电路(Three......

学位

同轴TSV 空气隙宽频带 MIS结构传输特性

看过本文同时还关注