后摩尔定律时代相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

后摩尔定律时代相关论文

微电子重大发展态势分析

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后摩尔定律时代硅产品特征循环系统级芯片设计对策 Post-Moore law period silicon product characteristics

后摩尔时代的封装技术

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)......

期刊

后摩尔定律时代封装技术发展趋势 TSV阵列堆叠 3D堆叠封装多层嵌入式芯片系统级封装

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