四方扁平封装相关论文
采用激光钎焊的方法，分别使用Sn-Pb钎料和Sn-Ag-Cu无铅钎料，对四方扁平封装(QFP)器件进行了钎焊试验研究，并采用红外再流焊方法钎焊QF......
文章介绍了四方扁平封装（QFP）试验插座的结构设计、材料选择以及产品的测试结果，并对产品的主要性能参数进行了理论计算。......
针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的......
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度4个工艺参数作为关键因素，采用水平正交表L25（5^6）设计了25种不同参数组合的208脚、0．5mm......
本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究。通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射......
塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的......
