回流焊接相关论文
通过分析5G基站天线模块的工艺及要求,可以看出5G基站天线模块是由校准网络板组件、反射板组件、功分网络板组件、多个隔离条、多......
某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验......
通过共晶锡锌合金的张力与蠕变性能测试,我们能够得出这种焊料与锡银合金及SAC合金(SAC-锡/银/铜合金)在机械性能方面的不同。试验......
为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始......
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGo......
印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线......
在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造......
一般认为30年的技术是过时的,特别是在飞速发展的电子元器件行业。但C4却是例外。 由IBM于60年代开发的C4工艺-可控坍塌芯片连接......
专长于电子SMT和半导体器件/封装应用的装配设备和技术的SpeedlineTechnologies公司看好中国的电子和半导体
SpeedlineTechnolog......
综 述镀锌无铬钝化工艺研究进展孙克宁 李 敏 石 伟等 (1.1)……………………………………………………………………高密度组......
Bourns公司为确保其Trimpot 系列微调电位计能达到现今电路板加工技术的严格要求 ,选用有良好耐热性、阻燃性和卓越机械性能的Victrex PEEKTM树脂制造其表面安......
目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机......
安华高科技(AvagoTechnologies)宣布推出一款专门为IEEE802.11b/g移动无线局域网(WLAN)应用而设计的E pHEMT(增强模式伪形态高电子......
Package-on-Package(PoP)元件堆叠封装技术或简单称为封装上封装,在这短短几年中,已经成为不断追求更小,更薄的手持设备市场上的重......
1.贴片元器件贴装工艺表面贴装工艺集合了窄间距技术(FPT)、计算机集成制造系统(CIMS)、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同,则SM......
富士通研究所在“第13届半导体封装技术展”上,参展出了不使用焊锡,在低温(225℃)下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术,......
起初,微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说,它只适于返修小批量的产品,因此,长期以来,一直未引起人们广泛的......
统计观点是现代质量管理的基本观点之一,人、机、料、法、环+、软(件)、辅(助材料)的变异决定了产品质量和过程具有变异性。在质......
前言在前一期的“质量管理”一文中,我们谈到企业的生存是因为它有价值,价值可以分为两种:一种是“使用价值”,另外一种是“感性......
DSM工程塑料公司的一种新型尼龙46目标市场是一种用于移动电话、掌上电脑、笔记本电脑等芯片载体的高亮度LED。Sta-nyl LED1551品......
热管独步主流散热市场为解决高发热量问题,电脑散热器近年来可谓日新月异。热管、液态金属、回流焊接、线切割等各种高科技材料的......
系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基......
一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高 汽相回流焊......
美国Altera Corp和EPF 8050MPLD兼有高密度可编程逻辑、现场可编程互连芯片和MCM封装。这种装置是一个有5块芯片的MCM,它包括
Un......
更新换代在电子业越来越频繁,每一轮的更新都会产生一批企业和淘汰一些企业。香港联亚公司便是表面贴装技术(SMT)兴起中出现的一......
电子元器件日益增长的复杂性提高了对元器件封装的引脚数量要求,从而导致了SMD的引入和推广,SMD为提供所要求的I/O数量而具有越来......
微电子元件复杂性的增加与表面封装技术的优越性使得密集回流焊技术再次引起人们的兴趣。激光焊是一种具有快捷自动和最小热输入等......
为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工......
Interlink电子公司(Interlink Electronics, Inc.)宣布推出据称业内最小巧、最先进的定点设备MicroNav,其尺寸只有10mm x 10mm x 1......
@@自动光学检测(AOI)技术已在SMT行业得到了广泛的应用,已成为SMT生产企业标准化的质量控制工具。AOI技术是基于图像识别技术,通过对......
本文主要针对目前双面回流焊接的日益增多及大家在对双面回流时担心的元件掉片问题,介绍了印制板双面板出现的背景以及实施双面回流......
采用板级散热设计是充分发挥PCB本身潜在的散热能力,并通过优化PCB的设计强化PCB的散热性能,减小对强迫风冷的风速要求,并且使得部......
表面组装技术(Surface Mounted Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化,其产品的电路密度更高、......
根据表面贴装元器件焊接工艺各种缺陷的影响,导致出现产品质量不合格,本文通过对表面安装技术概念、工艺流程、技术特点、回流焊接......
空穴生成现象是在一定的环境和载荷条件下,非线性材料中突然出现空穴,致使材料可能发生破坏的情况。由于高聚物电子封装件在回流焊接......
本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程......
目前,麦克风在消费领域被广泛采用,如移动手机、便携式媒体播放器(PMP)、便携式导航设备(PND)、数码相机(DSC)、笔记本电脑、头戴......
摘 要: 在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格,针对这一现象,通过对表面安装技......
对液态时效条件下Sn-58Bi-xZn (x=0,0.7)焊料样品的力学性能(包括拉伸强度和蠕变性能)以及相关的界面反应进行研究.结果表明,在Sn-......