回流焊接工艺相关论文
回流焊工艺具有工艺简单、操作方便、焊接质量高、效率高等优点，是目前表面贴装元器件焊接的主要工艺方法，但是在回流焊接工艺流程中......
表面粘贴技术是一门涉及元器件、组装设备、焊接方法和组装辅助材料等内容,将电子元器件组装或贴装到印刷电路板(PCB)上的综合技术......
本文介绍在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用.针对研发及中小批量生产,介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程.......
近年来,随着BGA器件的广泛应用,焊接的工艺技术逐渐成为采购者非常关注的因素之一,尽管目前BGA回流焊接工艺技术发展快速,但是由于......
选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工......
目前回流焊在SMT组装业中应用广泛，在不同的PCB(印制线路板)板生产中经常遇到温度曲线的设置和测试等问题。本文介绍了回流温度曲线......
