固体钽电容器相关论文
在诸多电子设备中,以MnO2为阴极的Ta/MnO2固体钽电容器因其高稳定性、可靠性和钽阳极的多孔结构提供的高容量效率,广泛应用于商业......
电子元器件的小型化使得失效分析越来越困难。为了解决小型化器件的失效分析问题，该文研究了将通常用于ＬＳＩ〈，ｓ〉的“聚焦离子束（ＦＩＢ）”技术应......
美国凯美特(Kemet)公司位于南卡罗来纳州格林维尔市，是世界上最大的钽电容器生产公司，是世界第四、美国第二大陶瓷电容器生产商，主要......
Vishay Intertechnology，Inc．推出新型Tantamount Hi—Rel COTS T95系列固体钽电容器芯片。这些新型T95电容器主要面向安全性至关重......
全密封固体钽电容器多余物往往是导致其失效的一个重要原因之一。根据多年来生产和实验的数据,进行了分析。本文将我们的初步分析......
SMD固体钽电容器THJ200C系列能够在200℃工作温度下连续降额工作1000小时。该电容器采用2个E封装型号：E220-μF在200℃ 3V电源时的......
针对充上电荷的固体钽电容器在经受突发性冲击应力时失效造成某型电子干扰弹引信瞎火的现象，本文通过透析固体钽电容器结构与使用环......
Vishay Intertechnology公司推出首款厚度仅为2．5毫米的3300μF钽电容器，从而可取代超薄应用中使用多个低值电容器来实现足够电容这......
日前，Vishay Intertechnology，Inc宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTST95系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌......
新型VISHAY TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50％的降额电压时，这些电容器具有耐150E高温的高可靠性。这些模塑外壳的电容器具有五种......
【正】 应用行业:电器。性能简介:制造目前市场供不应求的固体钽电容器,其关键是被膜工艺。该工艺适用于6.3～63伏固体钽电容器被膜,......
针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并......
本文重点讨论了在用混合法制备聚合物电解质的过程中单体和氧化剂配比、聚合溶液溶剂和添加剂等工艺条件对聚合物钽电容器电容量C......
研究了15 000μF·V/g钽粉在35 V47μF固体钽电容器上的应用,研究了压制密度和烧结温度对产品电性能的影响,并改进被膜工艺,研......
