固体铜基板相关硕士博士期刊学术论文

在３００℃退火温度下，通过反应对的研究，测定了熔融Ｓｎ和熔融Ｉｎ与固体Ｃｕ基板之间的界面反应，其界面上形成的相用光学显微镜，扫描电子显微镜和电子探......