图形转移工艺相关论文
本文通过正交实验法对图形转移工序的干膜线宽损耗进行了研究和探讨,说明了影响干膜线宽损耗的主要因素，并根据正交实验结果分析了......
随着印制板行业的迅速发展，在图形转移过程中断线、线缺口等缺陷变得非常突出，首先对造成断线的因素进行分析，然后做了相关的工艺试验......
采用显微剖切的方法,观察及分析干膜线路截面形貌。通过正交实验设计的方法,重点考察了贴膜速率、曝光级数及显影速率对干膜线路截......
本文对选择电镀镍金产品在图形转移工序中容易出现的问题和加工难点进行了分析。综合了产品的使用性能和外观要求等因素，针对图形转......
1.干膜光致抗蚀剂干膜光致抗蚀剂发明于30多年前。最初的工业应用可以追溯到70年代早期。从那时以来,如果没有干膜,PCB的成像加工......
根据惯性约束聚变分解实验的要求，通过激光干涉法在光刻胶表面制备正弦起伏图形，结合电镀图形转移工艺，获得了波长20－100μm、振幅0．2－3．5......
PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。......
根据惯性约束聚变分解实验的要求 ,通过激光干涉法在光刻胶表面制备正弦起伏图形 ,结合电镀图形转移工艺 ,获得了波长 2 0～ 10 0 μ......
