微电子机械系统中关键工艺之一就是刻蚀出高深宽比的图形。本文对掺磷多晶硅反应离子刻蚀（ＲＩＥ）进行了研究，采用两步刻蚀工艺，ＳＦ６，ＣＦ４，Ｃｌ２ＣＦ三种气体组合......