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两步刻蚀多晶硅提高图形陡直度
微电子机械系统中关键工艺之一就是刻蚀出高深宽比的图形。本文对掺磷多晶硅反应离子刻蚀(RIE)进行了研究,采用两步刻蚀工艺,SF6,CF4,Cl2CF三种气体组合......
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微电子机械系统
图形陡直度
多晶硅
两步刻馈
RIE Dry etching Anisotropic etching MEMS
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