埋盲孔相关论文
电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改......
文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。......
主要针对BGA电气连接设计做了简要阐述,并对高密BGA生产过程中存在的潜在可靠性影响做了分析。文章从一款0.4mm间距BGA的PCB板设计......
期刊
