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基板热性能相关论文
基于有限元方法的PCB基板热性能研究及超细铜粉的制备
随着电子产品向着体积小型化、信号高频化、用途多功能化的趋势发展,作为电子行业二级封装的印制电路产业也面临高密度、高可靠性、......
学位
印制电路
有限元
基板热性能
导电浆料
超细铜粉
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