塑封焊球阵列封装(PBGA)相关论文
对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点，完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温......
本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列 PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹......
