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复合介电层相关论文
基于多孔复合聚氨酯介电层的柔性压力传感器研究
柔性电子技术作为传感领域的重要组成部分正向可穿戴化、智能化、便携化方向发展。其中电容式柔性压力传感器由于更易集成于柔性设......
学位
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PU多孔结构
TiO<sub>2</sub>
MWCNT
复合介电层
高压低导通电阻SOI器件模型与新结构
在智能功率集成电路(Smart Power Integrated Circuit,简称SPIC)中,SOI(Silicon On Insulator)技术凭借着功耗低、速度高和集成度高等一......
学位
SOI
击穿电压
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复合介电层
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