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复合微纳米Cu@Ag焊膏烧结工艺及其性能研究
以SiC、GaN为代表的第三代半导体及其功率器件,场效应器件,肖特基二极管等已经被广泛应用于汽车电子、高速机车、能源开发传输、航......
学位
Cu@Ag
复合微纳米
微观组织
烧结工艺
剪切性能
可靠性
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