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随着集成电路设计与制造工艺的不断进步，微波电路向着高集成度和小型化的方向发展。普通的一维平面微波电路已经无法满足要求，从而出......
本文应用介质基片波导技术（SIW）实现了介质基片波导驻波缝隙阵的设计、多层微波电路的设计,带状线串馈功分器的设计以及带状线转同轴......
选取多层微波电路中,微带线-带状线-微带线通过过孔互连的结构模型,使用电磁仿真软件HFSS对过孔进行电磁特性分析,得出过孔散射参......
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通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。随着微波射频电路与高速数字电路的小型化与功......
