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轧制差厚板是继激光拼焊板之后的又一种新型轻量化板材。差厚板各厚度区受到的轧制程度不同,使各厚度区的晶粒形状、晶粒尺寸和晶......
近年来,铜箔等金属箔材在电子工业、微机电系统、医疗以及新能源领域中的应用日渐广泛,这同时对极薄带材成形提出了更高要求。这些......
多晶体微结构有限元建模是多晶体金属材料研究的重要内容之一。针对传统方法应用的局限性以及难以精确建模问题,提出一种新型多晶......
Nb_3Sn复合超导体主要应用于强磁场超导磁体领域,力学变形诱导的其超导电性能退化是高场超导磁体制备中涉及的基础性课题之一。晶......
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