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宏孔硅是孔径在微米尺寸的多孔硅,其制备方法分为深反应离子刻蚀和光电化学腐蚀。与深反应离子刻蚀相比,光电化学腐蚀具有高长径比......
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本文报道了硅电化学腐蚀过程中宏孔硅腐蚀速率的影响因素研究。通过改变HF溶液浓度、表面活性剂类型、腐蚀电压三个方面进行光电化......
