导热绝缘胶相关论文
该文从稳定热传导方程式出发,讨论了导热系数K与材料本身相联系的因素,从而在树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了一定......
为适用电模块化的要求,本文通过对有机材料,无机材料导热与绝缘的内在联系的分析认识和试验,采用了较好的材料,提高了按配方固化物的导......
氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率、高的绝缘电阻、热膨胀系数小、热稳定性好、抗氧化性能强等特点,可在2100......
随着微电子封装和集成电路小型化、微型化的发展,器件的功率密度不断升高,人们对导热材料提出了更高的要求。以硅橡胶为基体的热界......
一、前言在当代电子技术革命的浪潮中,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件和逻辑电路的体积在急剧减小,因而它们对散热绝......
讨论了导热系数k与材料本身相联系的因素,以树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了试验,取得了性能优异的导热绝缘的配方......