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本文详细地讨论了玻璃与金属封接是发生在封接界面几十微米微区内物理化学过程，其强度、气密性与稳定性等物理技术性能本质地取......
致密的混合导体透氧膜在纯氧制备、碳烃类氧化重整以及富氧燃烧等能源制备与科学利用领域具有广阔的应用前景。构建膜反应器的关键......
本文采用分形几何理论阐述了关于密封介质漏孔结构的物理参量，并在此基础上结合气体分子在微孔中的努森扩散效应，推导了密封界面......
本研究采用热弹塑性有限元方法,考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用银铜焊料钎焊BeO陶瓷与Mo金属杆的接头,在针封过程......
用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料，该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密封接性，在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体......
