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封装清洗材料相关论文
用于集成电路封装模具清洗材料的研究
以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了......
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乙丙橡胶
顺丁橡胶
封装清洗材料
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