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封装焊线相关论文
通过分开探针痕迹与封装焊线位置从而避免产品ILD的损坏
由于过去大功率产品大部分封装焊线位置与晶圆测试的探针位置重合,导致晶粒相同位置承受双重力量的叠加,使得产品非常容易出现ILD层......
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